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时间:2021-05-02 23:14

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  需要项目方出具详细的可行性研究报告,该报告由甲级资格单位出具,通常不需要再组织专家评审,部分银行的可行性研究报告不需要资格,但要求融资方案合理,分析正确,信息,另外在申请的相关政策支持资金,工商注册时往往也需要编写可行性研究报告。

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  大力发展第三代半导体芯片,前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。(二)打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平,提升设计产业集聚度,大力发展自主品牌产品,在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到2025年,形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业,EDA(电子设计自动化)软件实现国产化(部分领域达到先进水平),高端通用芯片设计能力明显提升,芯片设计水平整体进入先进行列。重点发展特色工艺制造,补齐产业短板(三)制造业重点发展方向。重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。优先发展特色工艺制程芯片制。

  强化产业支撑,加强5G工业模组研发、5G工业互联网频率研究、5G专网建设方案落地。四是探索央地协同发展新模式。充分调动地方积极性,支持各地建设具有地方特色、产业特点的工业互联网园区网络;依托工业互联网产业示范基地遴选和建设工作,引导产业聚集好、带动作用强的地区积极创建“5G+工业互联网”先导区。工业互联网标识解析体系下一步发展重点是什么?未来三年,我们将通过实施“标识解析增强行动”,从做大规模、做深应用、规范管理三方面进一步提升我国标识解析体系的发展水平。做大规模。我国标识解析体系建设虽然取得了一定成绩,但与我国制造业门类、体量相比,覆盖范围还不足,因此标识解析体系各级节点的建设还要拓展覆盖范围、完善节点布。

  积极争取集成电路产业基金、政策性银行对我省半导体及集成电路重大项目的资金支持。对由我省融资担保机构担保的、集成电路供应链上的中小微企业融资和债券融资业务进行再担保,当发生代偿时,探索由和担保公司按一定比例分摊风险。鼓励各类金融机构加大对半导体及集成电路企业的信贷支持力度,优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷产品,积极探索知识产权质押和融资租赁。鼓励各类创业和股权基金半导体及集成电路产业;各级可按其对半导体及集成电路项目金额,对基金管理人给予奖励。优先支持半导体及集成电路企业充分利用国内多层次资本市场和国(境)外资本市场融资。(二十)支持园区和重大项目建。

  加强与大湾区外贸港口江海联运对接。支持港澳物流企业在顺德提供专业服务,优化现代化供应链物流体系。6.提升工业设计能力。依托广东工业设计城搭建网络化设计协同平台,推动创意设计、品牌设计、时尚设计资源与顺德家具、珠宝、服装等产业相结合,提升产品附加值和工业设计产业化水平。面向家电等优势产业培育创建、省级工业设计研究院,鼓励制造业骨干企业设立独立工业设计中心,支持与工业设计机构合作开展基础研究、成果转化、人才培养。促进设计成果与市场需求对接融合,继续办好广东工业设计产业博览会、顺德珠宝展等大型展会,打造开放合作的交流平台。7.强化知识产权保护和运用。完善中国顺德(家电)知识产权快速维权中心服务机。

  推动港澳科创成果与顺德制造业技术改造需求有机融合。加强与港澳技术转移机构、重点实验室、工程技术中心合作,推动科研成果在南方智谷孵化落地,在合作区快速实现产业化。支持北京科技大学顺德研究生院、广东-亚琛工业4.0应用研究中心与港澳科研机构联合申报、省科技重大专项,合作开展技术成果应用推广,构建以知识产权资源共享、利益分享为纽带的跨区域产学研服紧密协作新机制,建立联合研发成果的知识产权所、收益权及处置权权益分配机制。2.开展重大关键技术攻关。以揭榜挂帅、众筹众包等方式,鼓励港澳科研机构参与解决智能制造、芯片、人工智能等技术瓶颈。携手高校、科研机构共建集成电路联合实验室和研发中心,合作开展集成电路研发、设计、检。

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